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工业革命4.0：炒作、希望还是现实？
如果你身处电子行业，我在猜你为什么会读这篇专栏文章——不管你是在看技术杂志，还是在参加线下或线上展览会或研讨会，你都会忍不住关注有关4.0工厂的介绍。不管是哪门学科，如果它激发 ...查看更多
【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
探讨工艺离子污染测试(PICT)标准圆桌会议概要
标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后，I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议，特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试（PICT）标准。与会的专家有I ...查看更多
探讨工艺离子污染测试(PICT)标准圆桌会议概要
标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后，I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议，特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试（PICT）标准。与会的专家有I ...查看更多
麦德美爱法在2020年慕尼黑上海电子生产设备展上 推出超低温焊料和5G解决方案
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于2020年7月3-5日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在国家会 ...查看更多
元器件小型化及贴装高密度化推动AOI的创新与协作
工业4.0简述 大数据是工业4.0的基础，因此先进的检测系统必须从简单的 “合格/不合格”判定工具发展为高度直观、动态的决策系统，尤其突出的是对可靠、可追溯数据的需求。人工智 ...查看更多
